안녕하세요,
PKA에서 삼성전자 System LSI 사업부 글로벌 인턴십 모집공고에 대하여 안내드립니다.
자세한 내용은 하단에 첨부된 내용과 공고를 참고해주시기 바랍니다.
감사합니다.
안녕하세요?삼성전자 DS부문 System LSI사업부 인사팀 채용담당자 이병우입니다.
항상 타지에서 공부하시느라 늘 고생 많으십니다.코로나19 상황 속에서 학업을 이어가시느라 어려움이 많으실텐데, 항상 건강 유의하시길 바랍니다.오늘 이렇게 메일드린 이유는 2022년 삼성전자 DS부문 System LSI사업부 글로벌인턴십에 대해 안내드리기 위함입니다.
System LSI사업부는 삼성전자에서 시스템 반도체 설계를 전문으로 담당하는 Fabless 사업부로,”시스템 반도체로 실현하는 인공지능의 꿈”이라는 슬로건 하에5G 멀티모드 Exynos Modem, AI를 위한 Computing power를 제공할 차세대 CPU/GPU/NPU, Image/Touch/BioSensor, 차량용 Infortainment 등 시스템 반도체용 IP설계, IC설계 및 Solution을 개발하는 R&D 사업부입니다.즉, 삼성의 미래 먹거리를 담당하고 있는 매우 전도유망하고 발전가능성이 높은 사업부라고 할 수 있습니다.
글로벌 시장에서 시스템 반도체 1위에 오르기 위해, System LSI사업부는 이 여정을 함께할 우수한 인재분들을 모시고자 합니다. 관련하여 궁금한 점이나 문의사항이 있으실 경우 언제든지 편하게 연락주시면 최선을 다해 도움드리겠습니다.
항상 즐거운 일만 가득한 2022년 보내시길 바랍니다!
감사합니다.
이병우 드림.
【 삼성전자 DS부문 System LSI사업부] 22년 글로벌인턴십 전형 모집 】
안녕하십니까, 삼성전자 DS부문 System LSI사업부 인사팀입니다.
’22년 System LSI사업부 글로벌 인턴십을 진행하고자 하오니, 많은 관심과 참여 부탁드립니다
□글로벌 인턴십 : 해외 대학 재학 중인 우수 인력을 대상으로 진행되는 채용 연계 인턴십 프로그램
□지원자격
– 해외대 학/석사 재학생 (’22년 12월 ~ ’23년 6월 졸업 예정자)로, 졸업 후 입사가 가능한 분
– 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격 사유가 없는 분
□ System LSI사업부 모집직무
– System LSI사업부 소개
· System LSI사업부는 삼성전자에서 시스템 반도체 설계를 전문으로 담당하는 Fabless 사업부로, “시스템 반도체로 실현하는 인공지능의 꿈”이라는 슬로건 하에 5G 멀티모드 Exynos Modem, AI를 위한 Computing power를 제공할 차세대 CPU/GPU/NPU, Image/Touch/BioSensor, 차량용 Infortainment 등 시스템 반도체용 IP설계, IC설계 및 Solution을 개발하는 사업부입니다. System LSI사업부는 시스템 반도체 포트폴리오를 갖추고 Mobile에 이어 Automotive, Data Center 등, 다양한 Platform을 통해 우리 곁에서 AI기술이 실현되도록 변화를 선도합니다.
– System LSI사업부 모집직무 ※ 아래 별첨 추가 설명 포함
① 회로설계
· 시스템 반도체(AP, Modem, Image/Bio/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC 등)를 개발하기 위한 Analog/Digital 회로를 설계 및 검증하고 고객에게 Solution을 제공하는 직무
· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW) 계열
② S/W개발(AI) 직무
· S/W 기술에 관한 지식을 바탕으로 시스템 반도체(CPU, GPU, NPU, Automotive, Multimedia, IoT 등)의 기술 및 솔루션을 연구개발하는 직무
· 지원 가능 전공 : 전기전자(HW), 전지전자(SW), 전산/컴퓨터, 기계, 물리, 산업공학, 수학, 통계, 이공기타 계열
□ 지원 방법 1. 아래 링크의 인적사항 및 연락처 기재하여 제출 (제출 후 공고 생성까지 최대 1일 소요)
– 링크: http://naver.me/x1aMvoe6 – 답변 확인 후 지원서 작성 추가 안내 예정
□ 지원 일정
- 지원서 접수 : 2022년 2월 17일(목) ~ 2월 28일(월) 오후 5시 00분 ※ 한국시간 기준
- 서류 전형 : 작성한 지원서 및 에세이를 바탕으로 서류전형 진행
- 인턴 선발면접 : 2022년 3월 중
– 지원하신 사업부별로 서류전형 합격자에 한해 화상 면접 진행
4. 인턴 실습 : 6월말 ~ 8월 중 6주
– 실습 중 직무적성검사, SW역량테스트(SW개발) 및 최종 확정면접을 통해 입사여부 결정
#별첨. 직무 추가설명
1. 회로설계
① Analog 회로설계
– Sensor, Automotive, DDI, Security, RFIC 등 제품의 특성에 맞는 Analog IP 개발 및 제품 적용
– ADC, Amplifier, Regulator, DC-DC, Antenna 등 저전력/초고속 Analog 회로 설계
– 고속 신호 전송을 위한 I/O 회로, Physical layer, SI/PI 연구 개발
② Digital 회로설계
– AI 전용 NPU 설계 (고성능 저전력 NPU core 설계 및 modeling)
– SOC, CPU, GPU, WiFi, BT, GPS, Video, Audio, ISP, Security 등 제품별 특화 Digital IP 설계
– Mobile, Automotive SOC 회로 설계 (RTL design, integration, and simulation)
– 제품별 기능 구현 및 분석/평가를 위한 FPGA 설계
– System Architecture (Bandwidth, Power, Scenario) 최적화
③ 회로 검증 및 Solution 제공
– 설계 과정의 회로 검증, 불량분석 및 최적화 방안 연구
– 제품별 요구 사항 및 실제 사용 환경(온도, 위치, 전기적 특성)에서의 동작 및 효율성 검증
– H/W security attack / defense 기술 개발 및 보안 인증
– 고객 사용 tool 개발 및 기술 지원
④ 설계/검증 방법론 개발 및 Layout 설계
– 설계기술 개발 및 검증 방법론 연구, 설계 자동화 Solution 개발
– Physical Layout 설계
2. S/W개발(AI)
① Automotive, Multimedia, 보안 Software 개발
– Machine Learning, Deep Learning, Computer vision 등 Automotive 관련 알고리즘 개발
– ISP(Image Signal Processing) 등 영상처리 알고리즘 개발
– Camera solution (F/W, Software IP) 개발
– Security solution (보안/인증 S/W) 개발
② Firmware, Middleware, System S/W, Application S/W개발
– 제품별 기능 구현을 위한 Firmware 개발, 제품 적용, 제품 성능 최적화
– Software Platform, Kernel, Linux, Windows Software 개발
– 제품 검증을 위한 Test tool 및 Script 개발
③ 통신 Protocol개발
– 통신 규격 3GPP 및 Open Mobile 표준 protocol 요구 사항 구현
– 단말과 네트워크 연동을 위한 통신 software 개발
– 5G/LTE/3G/2G/CDMA Protocol software 개발
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